3D Solder Paste Inspection Machine / SPI VP9000
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Principios de inspección de la serie VP 3D SPI Aro de Luz
Se extrae un contorno de soldadura en pasta a tráves del uso de una fuente de luz de 360° que se proyecta contra objetos de inspección. Este método de inspección aisla la soldadura en un circuito impreso y realiza mediciones tridimensionales para lograr una inspección más confiable.
Proyección en 3D
Una cámara captura una imagen de la soldadura iluminado con un patrón de rayas de protectores 3D.
A través de un método de triangulación, el software puede calcular la información de la altura de la soldadura a partir de esas líneas.
Función de Auto Focus Z axis
La máquina compensa automáticamente la PCB en cada campo de visión, esto hace que cada PCB parezca perfectamente plana.